CN部门基本情况：
致力于发展高速，宽频的有线网络芯片解决方案，为客户提供世界一流的软硬件产品及设计服务等。芯片方案包含各种以太网交换芯片（Switch）/有线网路控制芯片（NIC）/宽带网关设备（ETH、xPON/FTTH/FTTR、xDSL) 等。为包括家庭, 企业, 城区和存储网络在内的整个通信基础设施提供解决方案。

工作内容：
Switch/NIC/xPON/xDSL产品的算法研究，芯片设计，芯片验证，硬件系统开发，firmware和SoC系统软件开发，宽带网关设备SDK和Turnkey方案开发，以及客户支持等。

核心技术：
802.3（以太网）， G.984.x(光纤)， PCI-E, USB, 通信算法(signal processing, equalizer, phase lock loop, timing recovery, AD/DA), Network protocol (TCP/IP, IPv4/6，QoS), Network Security，AMBA Bus Topology，SoC，PCB/FPGA board design, EMI，Android/Linux/RTOS 内核，驱动及应用软件等。

部门优势：
1、全球领先有线网络芯片供应商, 引领行业主流。
• 全球市占率最高的NIC产品, 包含10M/100M/1G/2.5G/5G网卡等产品解决方案
• 全球Top3 Switch芯片供应商, 包含10M/100M/1G/2.5G/10G/25G/100G等产品解决方案
• DSL网关芯片出货量全球第一
• 国内运营商xPON接入家庭网关设备的主要芯片供应商之一
2、产品服务于消费类,企业级,工业级, 车用以太网等各个市场,  严苛的品质要求, 打造工程师严谨的工作态度。
3、 先进的网通产品制程工艺, 从主流的55nm/40nm, 往领先的22nm/12nm迈进。
 
领先技术：
• 最新節能技術 (IEEE802.3az)領導廠商,更开发了領先 IEEE802.3az 的創新技術 (EEE-plus)
• 全球首创内建高效能切换式稳压器的PCIe超高速乙太网路控制单晶片
• 全球首创动态侦测网路缆线长度并依缆线长度动态调整电力消耗
• 全球首创RealWoW技术，让使用者在享受远端控制的便利性时，同时兼顾节能省电
• 提供业界Code Size最小的ADSL Modem解决方案
• 全球首创Multi ports HDMI 1.4 + Gbe Ethernet Single chip switch,适用于 IP-STB, 网络电视
• 全球最先進的 GE PHY 省電設計, (300mw/per port)

PC部门简介

PC是瑞昱集团以AC97声卡起家的老牌部门，聚焦Audio/Video领域，负责相关芯片的设计、系统开发及客户支持等业务。
 
部门隶属的产品线包括音效处理，AI摄像头，指纹主控等，在计算机周边及消费类电子市场占据一席之地。能为客户需求提供完整解决方案(Turn-key Solution)，包括需求定义，规格制定，芯片设计, 硬件设计, 驱动软件, 嵌入式软件, 应用软件, 量产测试, 以及高效，优质的客户支援服务。
 
部门团队齐整，有深厚的技术积累和传承。从市场到研发，从芯片设计验证到软硬件开发，都拥有众多优秀资深工程师，秉承良好的技术分享交流文化，能促进团队成员共同成长，共同进步。
 
* 部门研发工作涉及的主要技术如下：

音频，图像, 视频相关处理算法, H264, MJPEG，AV-1视频压缩；

基于音频，图像的人工智能技术；

包含Windows, Linux, MAC, Android, iOS等各类OS平台的驱动及应用软件开发；
SoC平台验证, 开发，整合以及超低功耗设计；
8bit/32bit嵌入式系统；
8051，MIPS，ARM, RISC-V等MCU技术;
MIPI, LVDS, HISPI, DVP等各类CMOS sensor（图像传感器）接口；
DDR, Flash(ONFI/Toggle), EEPROM, OTP, MTP各类存储接口；
SD2.0/SD3.0/SD4.0/SD6.0(UHS-I/II), eMMC, CF, XD等各类存储接口；
USB2.0/USB3.0/USB3.1, PCIE1.1/PCIE2.0/PCIE3.0等各类高速串行接口。

SI部门简介

智慧互联部门重点开发公司前言的高速总线相关的智能芯片，包括存储相关的存储卡/智能卡控制芯片，高速USB集线器，最前沿的USB4.0相关接口芯片，USB TypeC和Power Delivery相关芯片。以及大容量存储领域的SSD主控SOC芯片。相关的产品在半导体领域工艺领先，技术前沿，有挑战性，门槛较高。比如最前沿的USB4.0接口， PCIE Gen5高速接口，都是一般公司望尘莫及的。

主要产品线

1. SOC芯片开发，RISCV CPU

2. 高速接口： USB3.x/USB4.0; PCIE3/4/5; SATA, DDR, ONFI

3. SSD主控 SoC芯片

4. USB集线器(USB3.x/USB4.0 Hub)

5. USB TypeC PowerDelivery相关芯片

6. 伺服器控制芯片

核心技术

1. 高速串行接口:SATA6G, USB3.x/USB4.0, PCIE3/4/5

2. 高速并行接口：Flash ONFI, DDR

3. 各种Flash的特性，Flash的算法，复杂的固件算法

4. RISCV 指令集 CPU

5. SoC平台整合、验证、开发

6. 超低功耗设计

7. USB TypeC接口； Power Delivery控制。

8. SD2.0/SD3.0/SD4.0/SD6.0(UHS-I/II), eMMC, CF, XD等各类存储接口

9. 包含Windows, Linux, MAC, Android, iOS等各类OS的驱动及其应用软件开发技术

核心优势

1. 开发的产品具有高技术，高门槛，高复杂度，团队技术能力强悍，技术成长快。

2. 团队氛围融洽，对技术充满热情，同仁之间互相帮助，取长补短，共同进步

3. 有多年的技术积累，经验丰富，在高阶制程芯片开发上不断地创新。

4. SOC芯片开发能力强，积累了很多软件、硬件协同开发的宝贵经验。大型芯片开发功底深。

5. 产品大多是先进工艺。

相关产品

1. 芯片产品中有两条产品线全球市占率第一

2. USB4.0芯片全球领先推出

3. USB 3.1 TypeC接口控制芯片全面导入市场，多个大客户首选

4. 全球第一个通过USB3.0认证的USB3.0 Card Reader, 为全球首批通过USB认证的7颗IC之一

5. 全球第一个无晶振USB Card Reader芯片, 我们拥有此项技术的专利

 Realsil研发中心主要负责公司前瞻性技术研发、Analog IP开发、Memory IP开发，IO PAD&ESD设计，以及为公司其他事业处提供技术支持。子部门组成：研发中心模拟IC设计部，研发中心Memory 设计部，研发中心IO&ESD设计部，研发中心版图部，研发中心硬件开发部。    

模拟IC设计部主要负责Analog新技术研发，Analog IP开发。Memory 设计部负责Memory IP开发。IO&ESD设计部负责 IOPAD开发，whole chip ESD设计。版图部负责模拟IC及Memory IP的版图设计。硬件开发部负责 高速PCB设计、PISI设计、Analog IP 测试等。

研发方向涉及 High Speed Serial Link、ADC/DAC、PMU、Memory， ESD保护等领域。

        瑞晟多媒体部门致力于开发LCD屏幕控制芯片、LCD电视控制芯片与数字多媒体处理器等多媒体产品，为客户提供全功能、高效能而且具有竞争力的整体解决方案。

子部門/ 主要產品:

Monitor:

- LCD Monitor Controller IC,  Translator IC, including DisplayPort HUB, USB Type-C HUB and USB Type-C Dongle

DTV:

- Analog TV, Digital TV, Connective TV, Smart TV, 3D TV controller IC

- HD Media Player Controller IC

 核心技術:

1.     High integration SoC multi-CPU platform

2.     4K Multi-format decoder / encoder  ( VC1, MPEG2/4, H.264 decoder， H.265 decoder)

3.     Digital Audio codec , Audio post- process and Sound decoder

4.     Display Stream Compression (DSC)

5.     3D Video post-process  and  Rendering technology

6.     HDMI 2.1 TX/RX

7.     DisplayPort 2.0 and 2.1

8.     USB Type-C Display, Power Delivery 3.0

9.     High Speed I/O , SATA / PCIe / USB3.0 / eDP RX/ TX / LVDS/ mini-LVDS / Vby1. / DDR3, etc.

10.  2D/3D Graphic Engine

11.  Deinterlace / Noise Reduction / Video&Color post-processing

12.  2D/3D MEMC 120/240 FRC conversion

13.  Multi-Panel interface controller

14.  Smart TV platfrom   (Android , Google TV ...etc)

15.  Cloud Platform and Services

16.  Image Recognition and Detection

17.  Digital Distribution Platform ( ex. app)

18.  Local Dimming, Panel Uniformity

19.  Crystal-less DisplayPort Receiver, using LC Tank, Embedded OSC

20.  High speed ADC/ Fast Lock PLL

21.  Precise Color Management [PCM]

22.  Advanced Compression Algorithm for OD/ FRC

成果:

1. LCD Monitor Controller IC Market share World Wide No. 2

2. DP2LVDS, DP2VGA translator IC market share World Wide No. 1

3. World wide first DP HBR3 Tx/RX, HDR monitor IC in 2016

4. World wide first VESA certified DP 1.4 HBR3 IP in 2017

5. World wide first Type-C single chip monitor IC and translator IC, DP 1.4 to HDMI 2.0 with HDR translator IC in 2017

6. HD Media Player Controller IC Market share World Wide No. 1

7. 8K Video Decoder and Processing IC Wins Best Choice Golden Award and Best Choice of the Year at COMPUTEX 2019

8. World wide first 4 ports HUB with HDMI2.1 in 2021

9. World wide first DP2.1 HUB & be certified by VESA in 2022

10. 2022 AI Super Resolution Chip Winsthe Best Choice Award Gold Award and Best Product of the Year Award at Computex 2022

无线网络事业处专责处理无线网络（WIFI、BlueTooth等）产品规划、芯片设计、系统开发及客户支持等业务。

本部门的主要工作内容包含：WIFI、Bluetooth等各类无线网络芯片的产品规划、算法设计、架构设计、芯片设计与验证、软硬件系统的开发，以及客户支援等。

本部门涉及的核心技术包含：

• WIFI、Bluetooth、UWB、NB-IoT等各类国际、国内标准
• 射频、天线及各类基带处理算法
• RISC-V、MIPS、ARM、8051等各类RISC/MCU技术
• USB、PCIE、SDIO、UART、I2C、I2S、PCM、PDM、CAN、LIN等各类接口技术
• DDR、PSRAM、Flash等各类memory应用技术
• 各类音频、视频等媒体处理技术及智能语音等AI技术
• 超低功耗SOC的设计开发
• 强弱电、电磁、电机控制等技术
• Windows、Linux、Android及各类RTOS的驱动及应用软件
• Wifi、Bluetooth 各类协议栈开发技术，云端生态开发技术

本部门优势：

• 与国际最前沿技术保持一致
• 采用先进的芯片制程和EDA flow，完成各类SOC的开发设计
• WNBU产品涵盖智能物联网、穿戴式设备、计算机、网通、平板、电视等广大市场，并且都取得非常好的成绩。
• 迅速学习，高速迭代，产品设计和互联网思维结合，引领IC和方案垂直高速开发新模式

本部门简要成绩：

• 我们是亚洲第一家全CMOS WIFI芯片方案提供商
• 我们的WIFI/Bluetooth IC被广泛的应用于各个领域。其中：在物联网领域雄踞第一；笔记本、台式机领域位居全球前三，亚洲第一；消费电子方面，与国内知名电视厂商合作开发智能电视，市占率第一；在IPTV和OTT等家庭使用设备上，市占率第一。
• 我们利用Wifi SOC/IOT SOC/Bluetooth Mesh SOC等新一代IC和知名互联网公司以及大型家电品牌深度合作，引领和推动人工智能和智能家庭以及物联网产品进入千家万户。
• 我们开发的Bluetooth相关的超低功耗SOC，Audio SOC，以其优异的射频和算法设计，作为部门家庭新成员，一经问世，迅速成为市场主角，大大提升整体产业水准。
• 我们开发的各类无线IC每年都在Computex等国际著名电子展荣获“Best Choice Golden Award”等殊荣。

热忱欢迎各位优秀同学加入我们的团队，一起在这个无线无限存在的时代共同实现大家的理想与价值。

技研中心简介

技研中心主要负责公司前瞻性技术研发，嵌入式系统相关IP开发，IC设计流程开发，以及为公司其他事业处提供技术支持。目前由三个子部门组成：技研中心SoC&DV部，技研中心芯片实现服务部，技研中心设计技术研发部。

1）技研中心SoC&DV部负责嵌入式处理器、嵌入式系统相关IP的设计与验证，相关硬件、软件、操作系统、仿真、除错工具的研发，给其他产品处提供设计咨询与支持，合作开发相关产品。

 2）技研中心芯片实现服务部负责提供可测性设计服务及物理版图实现服务，与其他产品处共同合作开发相关产品。

 3）技研中心设计技术研发部负责IC设计及验证流程之开发、自动化与推广，包含Digital/Analog/Layout Design、Physical Design以及Design-for-Test等相关技术。