校园招聘

部门介绍

通讯网络事业处

CN部门简介：

致力于发展高速，宽频的有线网络芯片解决方案，为客户提供世界一流的软硬件产品及设计服务等。芯片方案包含各种以太网交换芯片（Switch）/有线网路控制芯片（NIC）/数字家庭中心（DHC）/宽带网关设备（ETH、xPON/FTTH/FTTR、xDSL）等。为包括家庭, 企业, 城区和存储,以及汽车网络在内的整个通信基础设施提供解决方案。

工作内容：

Switch/NIC/xPON/xDSL产品的算法研究，芯片设计，芯片验证，硬件系统开发，firmware和SoC系统软件开发，宽带网关设备SDK和Turnkey方案开发，以及客户支持等。

核心技术：

802.3（以太网）， G.984.x(光纤)， PCI-E, USB, 通信算法(signal processing, equalizer, phase lock loop, timing recovery, AD/DA), Network protocol (TCP/IP, IPv4/6，QoS), Network Security，AVB/TSN，AMBA Bus Topology，SoC，PCB/FPGA board design, EMI，Android/Linux/RTOS 内核，驱动及应用软件等。

部门优势：

1、全球领先有线网络芯片供应商, 引领行业主流。

  • 全球市占率最高的NIC产品, 包含10M/100M/1G/2.5G/5G/10G网卡等产品解决方案
  • 全球Top3 Switch芯片供应商, 包含10M/100M/1G/2.5G/10G/25G/100G等产品解决方案
  • DSL网关芯片出货量全球第一
  • 国内运营商xPON接入家庭网关设备的主要芯片供应商之一

2、产品服务于消费类,企业级,工业级, 车用以太网等各个市场,  严苛的品质要求, 打造工程师严谨的工作态度。

3、先进的网通产品制程工艺, 从主流的22nm/12nm, 往领先的7nm/5nm迈进。

部门领先技术：

  • 最新節能技術 (IEEE802.3az)領導廠商,更开发了領先 IEEE802.3az 的創新技術 (EEE-plus)
  • 全球首创内建高效能切換式穩壓器的PCIe超高速乙太網路控制單晶片
  • 全球首创動態偵測網路纜線長度並依纜線長度動態調整電力消耗
  • 全球首创RealWoW技術，讓使用者在享受遠端控制的便利性時，同時兼顧節能省電
  • 提供業界Code Size最小的ADSL Modem解決方案
  • 全球首创Multi ports HDMI 1.4 + Gbe Ethernet Single chip switch。適用於 IP-STB, 網絡電視
  • 全球最先進的 GE PHY 省電設計, (230mw/per port)

电脑周边事业处

PC部门简介：

PC是瑞昱集团以AC97声卡起家的老牌部门，聚焦Audio/Video领域，负责相关芯片的设计、系统开发及客户支持等业务。

部门隶属的产品线包括音效处理，AI摄像头，指纹主控等，在计算机周边及消费类电子市场占据一席之地。能为客户需求提供完整解决方案(Turn-key Solution)，包括需求定义，规格制定，芯片设计，硬件设计，驱动软件，嵌入式软件，应用软件，量产测试，以及高效，优质的客户支援服务。

部门团队齐整，有深厚的技术积累和传承。从市场到研发，从芯片设计验证到软硬件开发，都拥有众多优秀资深工程师，秉承良好的技术分享交流文化，能促进团队成员共同成长，共同进步。

部门研发工作涉及的主要技术如下：

  • 音频，图像，视频相关处理算法，H264，MJPEG，AV-1视频压缩算法；
  • 基于音频，图像的人工智能技术；
  • 包含Windows，Linux，MAC，Android，iOS等各类OS平台的驱动及应用软件开发；
  • SoC平台验证，开发，整合以及超低功耗设计；
  • 8bit/32bit嵌入式系统；
  • 8051，MIPS，ARM，RISC-V等MCU技术;
  • MIPI，LVDS，HISPI，DVP等各类CMOS sensor（图像传感器）接口；
  • DDR，Flash(ONFI/Toggle)，EEPROM，OTP，MTP各类存储接口；
  • SD2.0/SD3.0/SD4.0/SD6.0(UHS-I/II)，eMMC，CF，XD等各类存储接口；
  • USB2.0/USB3.0/USB3.1，PCIE1.1/PCIE2.0/PCIE3.0等各类高速串行接口。

部门优势：

  • 多条产品线市占率全球第一，几乎每个人都用过我们的产品。
  • 注重对新入职员工的培养，完善的培训计划，明确的技术发展路线。系统培训后，工程师都能完整的掌握各自领域的专业知识，全面系统的掌握芯片的完整设计流程。
  • 完整的芯片开发和系统应用团队: 软件，硬件，嵌入式，芯片设计，布局布线。从系统规格制定，芯片设计布局布线，到量产测试，直到客户服务都有深厚的技术积累和传承。拥有众多优秀的资深工程师，良好的技术分享交流文化，促进共同进步。
  • 完整并不断优化改进的SOC设计流程，从系统设计，硬件设计，固件(Firmware)设计，电路设计，布局布线，直至流片(Tapeout)，以及验证测试，产品被众多国际大厂采用。

部门简要成绩：

  • PC Camera：2008年开始立项，4年做到市占率全球第一，是公司最快速度占领全球第一的产品线。
  • 高清网络摄像机SOC芯片已经全面上市。
  • 高阶的图像处理算法：已取得多项专利，图像质量已经全球领先. 在客户中树立了良好的口碑。

智慧互联事业处

SI部门简介：

本部门重点打造消费电子/服务器领域接口互联芯片的全面生态: 覆盖USB接口扩展、USB-C/PD电源管理、高速信号调理、存储控制、服务器管理周边、嵌入式EC等领域；

我们的产品定位行业技术前沿，率先布局例如 USB4v2(80Gbps)、PCe Gen5(32Gbps)等高速接口技术领域，同时深耕于芯片架构规划、复杂系统设计和超低功耗设计。

研发方向：

  • USB3/4集线器：高速USB20/40/80Gbps端口扩展
  • Server l3C Hub：服务器 I3C扩展
  • Embedded Controller：PC/NB嵌入式控制器
  • SSD Controller：固态硬盘核心主控
  • Server OOB（Out-of-Band）：服务器远程监控与管理
  • USB-C电源传输：Power Delivery
  • 高速信号调理：Re-driver/Re-timer/Repeater

核心技术：

  • SoC全流程：低功耗设计/整合/验证/开发
  • 高速串行接口: USB3.x/USB4/PCIe Gen5
  • 高速并行接口: ONFI/DDR
  • 复杂算法：NAND Flash特性/FTL/LDPC
  • 指令集：RISC-V/ARM CPU
  • 存储Storage： SSD/SD(UHS/SD express)
  • OS驱动开发：Win/Linux/MAC/Android/iOS

核心优势：

  • 深耕高技术壁垒领域：开发产品涵盖高速、复杂、门槛高的前沿技术，团队具备强悍的技术攻关与创新能力，为成员创造卓越的学习与成长环境
  • 技术氛围浓厚，协作友好：团队成员对技术充满热情，注重分享与互助，营造积极融洽的工作氛围，共同成长、突破自我
  • 丰富的行业经验，持续创新：拥有多年的技术沉淀和项目经验，在先进制程芯片开发领域不断开拓创新，持续引领行业发展
  • 强大的SoC开发与协同能力：积累了丰富的软件与硬件协同开发经验，可独立完成SoC芯片设计，满足多样化市场需求

部门简要成绩：

  • 2条产品线斩获芯片全球市占率第一
  • USB4.0集线器控制芯片全球领先推出
  • USB-C/PD接口控制芯片全面导入Dell/HP/Lenovo大客户
  • 全球首批通过USB3.0 Logo认证的USB Card Reader
  • 全球首颗无晶振USB Card Reader芯片（拥有专利）

 

热忱欢迎各位优秀同学加入我们的团队，一起在这个无线无限存在的时代共同实现大家的理想与价值。

研发中心

RDC部门简介：

研发中心主要负责公司前瞻性技术研发、Analog IP开发、Memory IP开发，IO PAD&ESD设计，以及为公司其他事业处提供技术支持。子部门组成：研发中心模拟IC设计部、研发中心Memory 设计部、研发中心IO&ESD设计部、研发中心版图部研发中心硬件开发部

模拟IC设计部主要负责Analog新技术研发，Analog IP开发。Memory 设计部负责Memory IP开发。IO&ESD设计部负责 IOPAD开发，whole chip ESD设计。版图部负责模拟IC及Memory IP的版图设计。硬件开发部负责 高速PCB设计、PISI设计、Analog IP 测试等。

研发方向涉及 High Speed Serial Link、ADC/DAC、PMU、Memory， ESD保护等领域。

多媒体事业处

MM部门简介：

瑞晟多媒体部门致力于开发LCD屏幕控制芯片、LCD电视控制芯片与数字多媒体处理器等多媒体产品，为客户提供全功能、高效能而且具有竞争力的整体解决方案。

子部門/ 主要產品：

Monitor:

  • LCD Monitor Controller IC, Translator IC, including DisplayPort HUB, USB Type-C HUB and USB Type-C Dongle

DTV:

  • Analog TV, Digital TV, Connective TV, Smart TV, 3D TV controller IC
  • HD Media Player Controller IC

核心技術：

  • High integration SoC multi-CPU platform
  • 4K Multi-format decoder / encoder (VC1, MPEG2/4, H.264 decoder， H.265 decoder)
  • Digital Audio codec, Audio post-process and Sound decoder
  • Display Stream Compression (DSC)
  • 3D Video post-process and Rendering technology
  • HDMI 2.1 TX/RX
  • DisplayPort 2.0 and 2.1
  • USB Type-C Display, Power Delivery 3.0
  • High Speed I/O, SATA / PCIe / USB3.0 / eDP RX/ TX / LVDS/ mini-LVDS / Vby1. / DDR3, etc.
  • 2D/3D Graphic Engine
  • Deinterlace / Noise Reduction / Video&Color post-processing
  • 2D/3D MEMC 120/240 FRC conversion
  • Multi-Panel interface controller
  • Smart TV platfrom (Android, Google TV ...etc)
  • Cloud Platform and Services
  • Image Recognition and Detection
  • Digital Distribution Platform (ex. app)
  • Local Dimming, Panel Uniformity
  • Crystal-less DisplayPort Receiver, using LC Tank, Embedded OSC
  • High speed ADC/ Fast Lock PLL
  • Precise Color Management [PCM]
  • Advanced Compression Algorithm for OD/ FRC

成果：

  • LCD Monitor Controller IC Market share World Wide No. 2
  • DP2LVDS, DP2VGA translator IC market share World Wide No. 1
  • World wide first DP HBR3 Tx/RX, HDR monitor IC in 2016
  • World wide first VESA certified DP 1.4 HBR3 IP in 2017
  • World wide first Type-C single chip monitor IC and translator IC, DP 1.4 to HDMI 2.0 with HDR translator IC in 2017
  • HD Media Player Controller IC Market share World Wide No. 1
  • 8K Video Decoder and Processing IC Wins Best Choice Golden Award and Best Choice of the Year at COMPUTEX 2019
  • World wide first 4 ports HUB with HDMI2.1 in 2021
  • World wide first DP2.1 HUB & be certified by VESA in 2022
  • 2022 AI Super Resolution Chip Wins the Best Choice Award Gold Award and Best Product of the Year Award at Computex 2022

无线网络事业处

SI部门简介：

技研中心

CTC部门简介：

技研中心主要负责公司前瞻性技术研发，嵌入式系统相关IP开发，IC设计流程开发，以及为公司其他事业处提供技术支持。

目前由三个子部门组成：技研中心SoC&DV部、技研中心芯片实现服务部、技研中心设计技术研发部。

  • 技研中心SoC&DV部负责嵌入式处理器、嵌入式系统相关IP的设计与验证，相关硬件、软件、操作系统、仿真、除错工具的研发，给其他产品处提供设计咨询与支持，合作开发相关产品。
  • 技研中心芯片实现服务部负责提供可测性设计服务及物理版图实现服务，与其他产品处共同合作开发相关产品。
  • 技研中心设计技术研发部负责IC设计及验证流程之开发、自动化与推广，包含Digital/Analog/Layout Design、Physical Design以及Design-for-Test等相关技术。