CN部门简介：

致力于发展高速，宽频的有线网络芯片解决方案，为客户提供世界一流的软硬件产品及设计服务等。芯片方案包含各种以太网交换芯片（Switch）/PSE供电芯片/宽带网关设备（ETH、xPON/FTTH/FTTR、xDSL）/车载以太网交换机和单口芯片（AMSwitch/PHY）等。为包括家庭, 企业, 城区和存储,以及汽车网络在内的整个通信基础设施提供解决方案。

工作内容：

Switch/PSE/xPON/xDSL产品的算法研究，芯片设计，芯片验证，硬件系统开发，firmware和SoC系统软件开发，AutoSAR开发，宽带网关设备SDK和Turnkey方案开发，以及客户支持等。 

核心技术：

802.3（以太网）， G.984.x(光纤)， PCI-E, USB, 通信算法(signal processing, equalizer, phase lock loop, timing recovery, AD/DA), Network protocol (TCP/IP, IPv4/6，QoS), Network Security，AVB/TSN，车规以太网技术，ASPICE开发技术，AMBA Bus Topology，SoC，PCB/FPGA board design, EMI，Android/Linux/RTOS 内核，驱动及应用软件等。 

部门优势：

1、全球领先有线网络芯片供应商, 引领行业主流。

• 全球Top3 Switch芯片供应商, 包含10M/100M/1G/2.5G/10G/25G/100G等产品解决方案
• DSL网关芯片出货量全球第一
• 国内外运营商xPON接入家庭网关设备的主要芯片供应商之一
• 车载以太网以等先进的新能源技术的前沿领导者，先后推出车规级的10M/100M/1G/2.5G/10G Switch/PHY/ASA芯片

2、产品服务于消费类,企业级,工业级, 车用以太网等各个市场,  严苛的品质要求, 打造工程师严谨的工作态度。

3、先进的网通产品制程工艺, 从主流的22nm/12nm, 往领先的7nm/5nm迈进。

部门领先技术：

• 最新节能技术 (IEEE802.3az)领导厂商,更开发了领先 IEEE802.3az 的创新技术 (EEE-plus)
• 全球首创动态侦测网络缆线长度并依缆线长度动态调整电力消耗
• 全球首创RealWoW技术，让使用者在享受远程控制的便利性时，同时兼顾节能省电
• 提供业界Code Size最小的ADSL Modem解决方案
• 全球最先进的 GE PHY 省电设计
• RTL9072Dx Series是业界唯一通过ASIL D功能安全等级的车载Switch芯片
• 拥有完整的FE PHY/GE PHY/2.5GE PHY/10GE PHY以太网核心技术
• 极高集成度的GE Switch/2.5G Switch解决方案, 简化设计, 降低功耗, 推动带宽升级

PC部门简介：

PC是瑞昱集团以AC97声卡起家的老牌部门，聚焦Audio/Video领域，负责相关芯片的设计、系统开发及客户支持等业务。

部门隶属的产品线包括音效处理，AI影像主控，指纹主控等，在计算机周边及消费类电子市场占据一席之地。能为客户需求提供完整解决方案(Turn-key Solution)，包括需求定义，规格制定，芯片设计，硬件设计，驱动软件，嵌入式软件，应用软件，量产测试，以及高效，优质的客户支援服务。

部门团队齐整，有深厚的技术积累和传承。从市场到研发，从芯片设计验证到软硬件开发，都拥有众多优秀资深工程师，秉承良好的技术分享交流文化，能促进团队成员共同成长，共同进步。

部门研发工作涉及的主要技术如下：

• 音频，图像，视频相关处理算法，H264，MJPEG，AV-1视频压缩算法；
• 基于音频，图像的人工智能技术；
• 包含Windows，Linux，MAC，Android，iOS等各类OS平台的驱动及应用软件开发；
• SoC平台验证，开发，整合以及超低功耗设计；
• 8bit/32bit嵌入式系统；
• 8051，MIPS，ARM，RISC-V等MCU技术;
• MIPI，LVDS，HISPI，DVP等各类CMOS sensor（图像传感器）接口；
• DDR，Flash(ONFI/Toggle)，EEPROM，OTP，MTP各类存储接口；
• SD2.0/SD3.0/SD4.0/SD6.0(UHS-I/II)，eMMC，CF，XD等各类存储接口；
• USB2.0/USB3.0/USB3.1，PCIE1.1/PCIE2.0/PCIE3.0等各类高速串行接口。

部门优势：

• 多条产品线市占率全球第一，几乎每个人都用过我们的产品。
• 注重对新入职员工的培养，完善的培训计划，明确的技术发展路线。经系统培训后，工程师都能完整的掌握各自领域的专业知识，全面系统的掌握芯片的完整设计流程。
• 完整的芯片开发和系统应用团队: 软件，硬件，嵌入式，芯片设计，布局布线。从系统规格制定，芯片设计布局布线，到量产测试，直到客户服务都有深厚的技术积累和传承。拥有众多优秀的资深工程师，良好的技术分享交流文化，促进共同进步。
• 完整并不断优化改进的SOC设计流程，从系统设计，硬件设计，固件(Firmware)设计，电路设计，布局布线，直至流片(Tapeout)，以及验证测试，产品被众多国际大厂采用。

部门简要成绩：

• PC Camera：2008年开始立项，4年做到市占率全球第一，是公司最快速度占领全球第一的产品线。
• 高清网络摄像机SOC芯片已经全面上市。
• 高阶的图像处理算法：已取得多项专利，图像质量已经全球领先. 在客户中树立了良好的口碑。

SI部门简介：

智慧互联事业处重点打造消费电子/服务器领域接口互联芯片的全面生态: 覆盖USB接口扩展、USB-C/PD电源管理、高速信号调理、存储控制、服务器管理、嵌入式EC等领域；

我们的产品定位行业技术前沿，率先布局例如 USB4v2(80Gbps)、PCIe Gen5(32Gbps)等高速接口技术领域，同时深耕于芯片架构规划、复杂系统设计和超低功耗设计。

 研发方向：

• Server mini-BMC：服务器远程监控管理
• Server l3C Hub：服务器USB/I3C接口扩展
• USB超高速集线器：40/80Gbps USB超高速接口扩展
• Serdes信号调理：Re-driver/Repeater
• SSD Controller：消费级/嵌入式存储控制
• Embedded Controller：PC/NB嵌入式控制器
• USB-C电源传输：Power Delivery

 核心技术：

• SoC全流程：低功耗设计/整合/验证/开发
• 高速串行接口: USB3.x/USB4/PCIe Gen5
• 高速并行接口: ONFI/DDR
• 复杂算法：NAND Flash特性/FTL/LDPC
• 指令集：RISC-V/ARM CPU
• 存储Storage：SSD/eMMC/SD(UHS/SD express)
• OS驱动开发：Win/Linux/MAC/Android/iOS

 核心优势：

• 注重新人培养，技术氛围浓厚：团队自上而下对技术充满热情，注重分享与互助，营造积极融洽的工作氛围，引导新人共同成长
• 深耕高技术壁垒领域：开发产品涵盖高速、复杂、门槛高的前沿技术，团队具备强悍的技术攻关与创新能力，为成员创造卓越的学习与成长环境
• 丰富的行业经验，持续创新：拥有多年的技术沉淀和项目经验，在CMOS/BCD等不同制程芯片开拓创新，持续引领行业发展
• 先进制程SoC开发与协同能力：在12nm先进制程积累了丰富的低功耗设计和协同开发经验，同仁经过技术沉淀可独立掌握SoC芯片全流程设计

 部门简要成绩：

• Reader/USB Hub稳居全球市占率第一
• 领先推出全球首款整合PD功能的USB4 Hub
• 全球首批通过USB3.0 Logo认证的Card Reader
• 全球首颗无晶振USB Card Reader芯片（拥有专利）
• USB-C/PD稳居市占率Top2，进入Dell/HP/Lenovo/SONY/Microsoft核心供应链

 热忱欢迎各位优秀同学加入我们的团队，一起在这个Smart Interconnect智慧互联的时代共同实现大家的理想与价值。

RDC部门简介：

研发中心主要负责公司前瞻性技术研发、模拟IP开发、存储器IP开发，IO PAD&ESD设计，以及为公司其他事业处提供技术支持。

子部门组成：研发中心模拟电路设计部、研发中心存储器设计部、研发中心IO&ESD设计部、研发中心版图部、研发中心硬件开发部。

模拟电路设计部主要负责模拟电路新技术研发，模拟IP开发。存储器设计部负责存储器IP开发。IO&ESD设计部负责 IOPAD开发，芯片级ESD防护设计。版图部负责模拟IP及存储器 IP的版图设计。硬件开发部负责高速PCB设计、电源和信号完整性设计、模拟 IP 验证等。

研发方向涉及高速信号传输（High Speed Serial Link）、模数/数模转换(ADC/DAC)、电源管理(PMU)、存储器(Memory)， 静电防护(ESD)，电源和信号完整性(PISI)等领域。

MM部门简介：

瑞晟多媒体部门致力于开发LCD屏幕控制芯片、LCD电视控制芯片与数字多媒体处理器等多媒体产品，为客户提供全功能、高效能而且具有竞争力的整体解决方案。

子部門/ 主要產品：

Monitor:

• LCD Monitor Controller IC, Translator IC, including DisplayPort HUB, USB Type-C HUB and USB Type-C Dongle

DTV:

• Analog TV, Digital TV, Connective TV, Smart TV, 3D TV controller IC
• HD Media Player Controller IC

核心技術：

• High integration SoC multi-CPU platform
• 4K Multi-format decoder / encoder (VC1, MPEG2/4, H.264 decoder， H.265 decoder)
• Digital Audio codec, Audio post-process and Sound decoder
• Display Stream Compression (DSC)
• 3D Video post-process and Rendering technology
• HDMI 2.2 TX/RX
• DisplayPort 2.1
• USB Type-C Display, Power Delivery 3.0
• High Speed I/O, SATA / PCIe / USB3.0 / eDP RX/ TX / LVDS/ mini-LVDS / Vby1. / DDR3, etc.
• Deinterlace / Noise Reduction / Video&Color post-processing
• 3D MEMC 120/240 FRC conversion
• Multi-Panel interface controller
• Smart TV platfrom (Android, Google TV ...etc)
• Cloud Platform and Services
• Image Recognition and Detection
• Digital Distribution Platform (ex. app)
• Local Dimming, Panel Uniformity
• Crystal-less DisplayPort Receiver, using LC Tank, Embedded OSC
• High speed ADC/ Fast Lock PLL
• Precise Color Management [PCM]
• Advanced Compression Algorithm for OD/ FRC

成果：

• LCD Monitor Controller IC Market share World Wide No. 2
• DP2LVDS, DP2VGA translator IC market share World Wide No. 1
• World wide first DP HBR3 Tx/RX, HDR monitor IC in 2016
• World wide first VESA certified DP 1.4 HBR3 IP in 2017
• World wide first Type-C single chip monitor IC and translator IC, DP 1.4 to HDMI 2.0 with HDR translator IC in 2017
• HD Media Player Controller IC Market share World Wide No. 1
• 8K Video Decoder and Processing IC Wins Best Choice Golden Award and Best Choice of the Year at COMPUTEX 2019
• World wide first 4 ports HUB with HDMI2.1 in 2021
• World wide first DP2.1 HUB & be certified by VESA in 2022
• 2022 AI Super Resolution Chip Wins the Best Choice Award Gold Award and Best Product of the Year Award at Computex 2022

WN部门简介：

无线网络事业处专注于各种具有无线通信能力（Wi-Fi、Bluetooth、NB-IoT、UWB、Zigbee等）的SoC芯片及系统开发、客户支持等业务，致力于为客户提供高性能、低功耗且具有竞争力的无线连接解决方案。

主要工作内容：

• WIFI、Bluetooth、UWB 、Zigbee等各类无线网络产品的算法设计、架构设计、芯片设计与验证、软硬件系统的开发，以及客户支援。

核心技术：

• 深耕射频前端架构与无线通信基带处理算法，实现射频收发与数字处理的协同优化。掌握高速ADC/DAC转换器核心技术，设计能力覆盖完整信号链路。自主研发LDO、开关稳压器（SWR）等电源管理模块，为射频和基带提供高PSRR、低噪声的供电保障。芯片无线性能居于业界顶尖水平。
• 在 SoC 设计开发领域拥有深厚技术积累，具备高性能、超低功耗无线 SoC 的设计能力。覆盖Wi-Fi、Bluetooth、NB-IoT、UWB、Zigbee 、Thread等主流无线通信标准，USB、SPI、SDIO、I2C、I2S、PCM、PDM、CAN、LIN、MIPI、RMII、PCIe 等各种硬件接口，DDR、PSRAM、Flash 等存储架构，以及 ARM、RISC-V 等 CPU/MCU 架构与 DSP、NPU 等 AI 运算技术。
• 在芯片安全方面，产品支持 Arm TrustZone 可信执行环境、TRNG 真随机数生成器、ECC 椭圆曲线加密、AES/SHA 硬件加密引擎、安全启动等多重安全技术，满足 PSA Level 1 / Level 2 / Level 3 全级别认证要求，构建从硬件到软件的完整安全防护体系。
• 具备Linux、Android、FreeRTOS、Zephyr、Arduino、MicroPython、Rust等平台的嵌入式软件开发能力，以及 Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、NB-IoT、UWB 等无线协议栈的自主开发能力。
• 集成 DSP/NPU/ISP 等 AI 加速器，赋能芯片本地化处理语音、视觉、感知、推理，在无需云端连接的条件下实现端侧的智能化，加速 AIoT 边缘智能应用的落地与创新。
• 全面拥抱 Agentic AI。对于研发，我们拥有基于AI的完整IC设计与验证flow，把AI深度植入IC与软硬件研发全流程，Claude、ChatGPT 等前沿大模型让AI成为我们并行工作的“第二大脑”。让我们将更多精力投入到真正的思考与创新。对于用户，完善的 SDK、Skills 与在线文档体系已全面落地，Agentic AI 助力客户从"查阅文档、独立调试"升级为"与 AI 协同开发"，大幅降低开发门槛，加速产品落地。

部门优势：

• 依托从产品规划、系统规格、芯片架构、芯片开发与验证，到软硬件系统平台及客户量产落地的端到端全链路能力，为全球客户提供全功能、高性能、高可靠、低功耗的无线连接芯片及系统解决方案。
• 基于AI的迅速学习、高速迭代，产品设计和互联网思维结合，引领IC和方案垂直高速开发新模式。
• 采用先进的芯片制程和EDA flow，全方位深度使用AI技术，凭借门类齐全的各类IP快速完成各型无线通信类SoC的开发设计。

成果：

• 亚洲第一家全CMOS WIFI芯片方案提供商。
• 在 Wi-Fi 领域拥有超过 20 年的深厚技术积累，产品覆盖 NIC Combo、AP Router 及 IoT 等多个细分市场，功耗与性能指标均处于业界领先水平。凭借持续的技术创新，在全球 Wi-Fi 市场长期占据 Top 2 市场份额，从IEEE 标准制定到终端市场均具有举足轻重的影响力。
• 凭借优异的品质、创新的规格、完善的服务，我们的AIOT芯片持续多年占据smart home领导地位。
• 我们开发的各类无线IC每年都在Computex等国际著名电子展荣获“Best Choice Golden Award”等殊荣。

在此热忱欢迎各大名校的优秀同学加入Wireless network team，一起在这个Wireless everywhere的时代实现大家的价值和理想。

CTC部门简介：

技研中心主要负责公司前瞻性技术研发，嵌入式系统相关IP开发，IC设计流程开发，以及为公司其他事业处提供技术支持。

目前由三个子部门组成：技研中心SoC&DV部、技研中心芯片实现服务部、技研中心设计技术研发部。

• 技研中心SoC&DV部负责嵌入式处理器、嵌入式系统相关IP的设计与验证，相关硬件、软件、操作系统、仿真、除错工具的研发，给其他产品处提供设计咨询与支持，合作开发相关产品。
• 技研中心芯片实现服务部负责提供可测性设计服务及物理版图实现服务，与其他产品处共同合作开发相关产品。
• 技研中心设计技术研发部负责IC设计及验证流程之开发、自动化与推广，包含Digital/Analog/Layout Design、Physical Design以及Design-for-Test等相关技术。

蓝牙产品事业处简介

（Bluetooth Business Unit）专责处理蓝牙/私有2.4G/zigbee/Thread等无线连接与通信（Bluetooth、GPS、proprietary2.4G、zigbee、Thread）芯片、系统开发及客户支持等业务。

主要工作内容

Bluetooth、GPS、proprietary2.4G、zigbee、Thread等各类无线连接与通信产品的规划、算法设计、架构设计、芯片设计与验证、软硬件系统的开发，以及客户支援等。

主要核心技术

1）  Bluetooth、GPS、proprietary2.4G、zigbee、Thread等各类国际、国内标准

2）  USB2、USB3、USB OTG、SPI、SDIO、MIPI等各类interface

3）  射频、天线及各类基带处理算法

4）  ARM (Cortex A & M)、MIPS、8051等各类RISC/MCU技术

5）  基于先进制程的高性能、低功耗SOC的设计开发

6）  Windows、Linux、Android及各类RTOS的驱动及应用软件

本部门优势

1） Bluetooth产品涵盖物联网、智能硬件、网通、PC、平板、手机、电视及OTTBox等广大市场，也充分进入AI Accessory，智能耳机音响，gaming等重要市场，且竞争对手集中于全球Top20 design house；我们依然在多个市场领域取得骄人战绩、雄踞第一名。

2） 采用先进的芯片制程和EDA flow，完成各类高性能、低功耗SOC的开发设计

3）系统涉及天线、射频、高速AD/DA、复杂通信算法、及苛刻的性能、功耗、弹性、稳定性等；极度挑战芯片与系统的规格、设计能力。

4）从高性能无线路由器，到低功耗高弹性的物联网及智能设备等领域，我们都拥有完整的Turnkey solution。

本部门简要成绩

 我们拥有一支能力卓越的蓝牙无线开发团队，是亚洲第一家全CMOS BLE SOC芯片方案提供商；开发的蓝牙功能集成于Realtek WIFI芯片全部符合 各类标准规范,并被广泛的应用于各个领域。其中：在笔记本、台式机领域位居全球前三，亚洲第一；消费电子方面，与国内国际电视厂商合作开发智能电视，市占率雄踞第一；伴随着物联网与智能硬件发展的潮流，我们也积极规划开发相应的BTSOC/BLESOC芯片，在国内市场发挥非常重要的作用。BTSOC/BLESOC引导智能AI Accessory工作方式，带领Gaming爱好者有更快更抗干扰的游戏娱乐体验，IOT产品类别在Smarthome带来智能方便的无线生活…

CM部门简介：

1，致力于以太网控制器芯片和单口物理层芯片的设计开发和客户支持业务，是业界第一的PCIE/USB 以太网控制器（NIC）芯片和单口物理层（PHY）芯片等产品的提供者，为客户提供高性能、低功耗和最佳兼容性的产品，覆盖千兆/2.5千兆/5千兆到万兆等不同速率，并持续开发更高规格的面向AI数据中心和服务器领域的以太网控制器与光纤通讯产品。

2，数字家庭中心（DHC）团队致力于数字多媒体SoC及系统软件研发，团队围绕自研 SoC 芯片，提供从底层固件到操作系统与应用框架的整套软件解决方案，服务全球电信 / 有线电视运营商、智能电视与机顶盒品牌。Android 平台能力覆盖家庭娱乐与车载智能座舱（Android Automotive）两大场景。

工作内容：

以太网MAC/PHY功能规格制定，芯片开发与验证，驱动和工具软件开发；

Android Application/Framework/HAL 全栈软件开发与系统功能定制

芯片产品客户技术支持；

核心技术：

PCIE/USB 总线技术，SATA/NVME接口技术

802.3 系列GbE/2.5G/5G/10G和更高速率以太网MAC和PHY技术，

ARM/MIPS/RISC-V 等SoC/MCU相关开发和应用

Smart TV platform (Android TV, Google TV ...etc)

部门优势：

全球市占率第一的PCIE/USB NIC控制器芯片

全球市占率第一的单口以太网物理层PHY芯片

产品应用覆盖个人电脑/笔记本和电脑外设，网络交换机/路由器和通信终端设备，LED/视频传输和工业控制等各类领域。

全球运营商量产经验：与多地区头部运营商及品牌客户长期合作，具备大规模量产落地与长期维护能力。

Google 官方合作伙伴（Android Partner）：具备完整的 ATV / GTV 平台开发与认证交付能力。

 部门领先技术：

全球最小封装、最低功耗的10G PCIe网卡芯片；

全球市场唯一的10G USB网卡芯片；

PCIE 4.0转USB/SATA/2.5G以太网的Multi-IO Bridge芯片；