瑞昱超低功耗多模态AI系统单芯片(RTL8735C) 荣获114年「新竹科学工业园区优良厂商创新产品奖」

[台湾新竹讯,2025年12月15日]
全球顶尖的网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体,今天宣布RTL8735C超低功耗多模态AI系统单芯片,荣获114年「新竹科学工业园区优良厂商创新产品奖」。

RTL8735C v2s

瑞昱创新研发推出全新一代高整合单芯片解决方案RTL8735C,凭借突破性的系统整合能力与优异效能,以超低功耗单芯片架构整合高效能多核CPU、NPU、无线通信、图像处理、双向音讯与AI边缘运算,All-in-1的SoC,客户无须再费心于搭配不同方案选择,协助客户大幅降低产品设计门槛与整体BOM成本,为客户量产AI智能装置带来更快导入、更高效且更具弹性的设计选择。

RTL8735C内建新一代AI ISP,可于极低光源环境下实时呈现高清晰全彩影像,突破传统监控对补光的依赖,提供更清晰稳定的影像质量。结合Wi-Fi 6双频与蓝牙BLE 5.3 连线能力,芯片能在远距无线传输、多数据流量的使用情境下保持高速、低延迟与高可靠性,满足新世代AIoT装置对连线效能的需求。

为因应移动设备与穿戴式设备对续航的需求,RTL8735C采用极致低功耗设计,可在有限电力下维持长时间运作;其单一芯片的整合设计方案为全球最小尺寸的模组规格,也让设备能在更受限的空间内进行整合,适用于移动AI摄影、智慧居家、照护监控、工控侦测、零售物流等多种智能化场景、是打造AIoT装置的核心选择。

在安全性方面,RTL8735C符合PSA Level 2安全认证,并经多项工业级可靠度测试,强化数据保护与系统稳定性。此规格设计不仅能协助客户缩短产品导入期,也能加速AIoT平台于商业及工业市场的落地。

瑞昱半导体发言人黄依玮副总表示:“RTL8735C是全球首创无线多媒体AI单芯片整合方案,内建双AI NPU,可满足各种AIoT应用需求。凭借着优异的技术、品质、特性,已有多家国际品牌厂商投入设计,RTL8735C将是理想的AIoT解决方案。”

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