[台湾新竹讯，2025年10月13日]
瑞昱半导体将参加在法国巴黎举行的Network X 2025 (2025年10月14日至16日)，汇集来自全球超过5000人，包括电信公司、领先供货商、行业机构、政府、分析师和媒体的高阶网络基础设施和服务专业人士，展出最新趋势产品、解决方案和服务。瑞昱将展示高效2.5G以太网交换机解决方案和最佳的xPON宽带解决方案，推动通信产业的技术进步和创新。

高效2.5G以太网交换机解决方案
随着生成式AI与多模态大模型技术的日益突破，AI的应用不断推陈出新，并日渐普及到企业、家庭及物联网装置。传统1GbE网络已无法满足新兴AI应用所需的带宽，升级至2.5GbE已成为市场的必然趋势。瑞昱半导体持续领先市场，推出新一代的2.5G以太网交换机解决方案，支持 2.5GbE下行带宽与 10GbE上行带宽，满足使用者在edge端对AI应用的高带宽需求。瑞昱半导体2.5GbE交换机解决方案，更具备高整合度，低功耗，及高兼容性，适用在Wi-Fi 6和Wi-Fi 7高带宽应用场景，高效支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 7的无线路由器，提供最佳AI应用的解决方案。

最佳的xPON宽带解决方案
瑞昱除了GE及2.5GPON产品，更开发高速10G和25G xPON的解决方案，满足日益增长的带宽需求，提供完整的xPON宽带解决方案，以满足客户对各种带宽应用的需求。xPON产品亦可搭配Wi-Fi产品，例如2.5GPON SoC支持具有Wi-Fi 6和Wi-Fi 7的SFU&HGU。瑞昱同时也提供工业等级的XGS-PON解决方案，能够在较宽的温度范围内支持SFU和HGU Wi-Fi 7应用。瑞昱xPON 的解决方案整合了 xPON、Wi-Fi、LDD、Ethernet Switch、PHY 和完整的 SDK，为xPON产品提供完整解决方案。瑞昱子公司Cortina Access开发了支持多个10G接口的XGS-PON HGU产品，这些产品配备高性能的PCIe接口，并支持Wi-Fi 7及Wi-Fi 8三频应用。同时，Cortina基于25GS-PON多源协议(MSA)规范所开发的25G PON ONU解决方案，已成功地为北美运营商提供了前所未有的25G光纤接入，完整提供FTTx芯片组的解决方案。

瑞昱半导体发言人黄依玮副总表示：“瑞昱完整高效的2.5G以太网交换机及xPON宽带网络解决方案，不仅能为个人和企业用户提供更优质的网络体验，还能为网络运营商带来竞争优势。瑞昱满足客户对各种带宽应用的需求，以及提供最佳AI应用的解决方案。”

关于瑞昱
瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corporation)是全球顶尖的IC供货商之一，设计和开发联网多媒体、通讯网络、计算机外设、多媒体和智能互联应用领域的各种IC产品。产品包括10/100/1000M/2.5G/5G/10G以太网络控制芯片/PHY收发器、10/100/1000M/2.5G/10G以太网络交换器/光电转换器、SoC/闸口控制芯片、无线网络控制芯片，及AP/路由器SoC、DSL芯片组、VoIP、蓝牙、xPON、物联网解决方案、车用以太网络解决方案、消费型和PC应用的高传真音频解决方案、卡片阅读机控制芯片、USB 3.2/USB4集线器控制芯片，Type-C电力传输/讯号中继控制芯片，PC嵌入式控制芯片，网络/IP摄影机控制芯片、LCD监视器控制器、DisplayPort MST集线器控制芯片/重定时器芯片/视频转换芯片、智能电视SoC与家庭娱乐中心解决方案。瑞昱是拥有RF、模拟和混合讯号回路领域的先进设计专家，还有优异的制造与系统知识，为客户提供全功能、高效能、低功耗而且具有竞争力的整体解决方案。有关瑞昱的详情请上网查询：www.realtek.com。

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