[台湾新竹讯，2025年04月15日]
Touch Taiwan 2025将在4月16-18日于台北南港展览馆1馆四楼展出以「Forward Together」为主轴，串联旗下品牌展览「智能显示展」、「智能制造展」及「电子生产制造设备展」三大展览，展出涵盖完整的创新技术、应用、解决方案及交互式体验服务。瑞昱将于「智能显示展」展出新一代BLE SoC低功耗电子货架标签解决方案，藉由瑞昱Wi-Fi IoT SoC及BLE多模式低功耗SoC，可为智能电子货架标签Gateway提供全方位连接方案。

BLE SoC低功耗电子货价标签解决方案
瑞昱新一代BLE SoC低功耗方案RTL8752H系列，支持蓝牙5.3/2.4GHz及15.4协议，可满足电子货架标签不同配置射频协议需求，而且具备卓越的低功耗特性，在深度睡眠模式下，功耗小于1.6uA显著延长电子货架标签电池寿命。

RTL8752H系列整合Cortex M0+主频可达40MHz，具备120KB SRAM运算内存，并最高支持8Mb Flash储存空间，以确保电子货架标签无线连接稳定性及低功耗特性之要求，为电子货架标签最佳方案。

未来瑞昱将推出支持最新BLE5.4具响应功能的周期性广播 (PAwR：Periodic Advertising with Responses) 的新一代电子货架标签单芯片 (RTL8762J) 超低功耗解决方案。

Wi-Fi/BLE SoC低功耗方案
瑞昱最新的Wi-Fi/BLE SoC低功耗方案：Ameba D+ (RTL8721D系列)，具有卓越的低功耗特性。在深度睡眠模式下，功耗仅为12.2μA，可显著延长设备电池寿命。Ameba D+ 整合双核心处理器，主频高达345MHz，确保稳定和高度的Wi-Fi连接，支持802.11 a/b/g/n协议，最高可达150Mbps的数据传输率。

作为一个高度整合的解决方案，Ameba D+ 能有效降低成本。从智慧家居到可穿戴设备，Ameba D+ 适用于多种应用场景，包含电子货架标签Gateway。其灵活的GPIO配置和丰富的外设接口，如UART、SPI、I2C等，使其能够轻松整合到各种智能产品中。此外，Ameba D+ 还支持蓝牙5.0，为客户提供了更多连接选择。

瑞昱半导体发言人黄依玮副总表示：「我们推出新一代BLE SoC多模式低功耗电子货架标签解决方案，搭配瑞昱Wi-Fi/BLE低功耗SoC，为智能电子货架标签Gateway提供全方位连接方案及更低耗电量，除了协助客户提供可靠稳定且具价格竞争力产品外，也为环境带来高度减碳效益。」\

关于瑞昱
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