[台湾新竹讯，2024年10月07日]
瑞昱半导体将参加在法国巴黎举行的Network X 2024 (2024年10月8日至10日)，汇集来自世界各地的5000多人，包括来自电信公司、领先供应商、行业机构、政府、分析师和媒体的高级网络基础设施和服务专业人士，展示最新趋势的产品，解决方案和服务。瑞昱将展示其高度整合的2.5G 以太网络交换机解决方案和完整的xPON宽带解决方案，满足客户对各种频宽应用的需求。

高度整合的2.5G以太网络交换机解决方案
随着大语言模型技术突破，生成式AI开启了AI应用的新纪元。AI应用需求不再只属于云端高阶应用，而是由云端扩展到边缘运算。因此，在edge端的高频宽需求，显得日益重要。目前在edge 端的联网速度，普遍使用1GbE的速度，为了因应AI应用对频宽需求日益增多的趋势，瑞昱开发的2.5G以太网络交换机解决方案，高度整合各项技术，提供2.5GbE下行的频宽，及10GbE 上行的频宽，来因应未来更多支援AI的终端产品，例如AIPC,AINB等等，以满足其对高频宽的需求。而此2.5G以太网络交换机解决方案也可以用在Wi-Fi 6 和Wi-Fi 7 无线路由器，支援Wi-Fi 6和Wi-Fi 7 的高频宽应用场景，以满足使用者在edge端对AI应用的高频宽需求。

完整的xPON 宽频解决方案
瑞昱提供完整的xPON宽频解决方案，满足客户对各种频宽应用的需求。除了GE及2.5GPON 产品，瑞昱还开发了高速的10G和25G xPON 的解决方案，满足日益增长的频宽需求。xPON产品亦可搭配Wi-Fi 产品，例如2.5GPON SoC 可搭配Wi-Fi 6和Wi-Fi 7单芯片开发无线SFU&HGU产品。瑞昱同时也提供工业等级的XGS-PON解决方案，能够在较宽的温度范围内支持SFU和HGU Wi-Fi 7应用。瑞昱子公司Cortina Access开发了支持多种10G接口的XGS-PON HGU 产品, 这些产品配备高性能的PCIe接口，还支持Wi-Fi 7 三频应用。同时，Cortina 也基于25GS-PON多源协议（MSA）规范，推出了先进的25G PON ONU 解决方案，该解决方案为运营商提供了前所未有的25G光纤接入，从而扩展了运营商级FTTx芯片组的产品组合。

瑞昱半导体发言人黄依玮副总表示：“瑞昱在电信应用方面的解决方案，已经深耕许久，我们提供的高速宽频解决方案，工业级的XGS-PON解决方案和高频宽应用，可以满足使用者在AI应用中对边缘运算高频宽的需求。”

关于瑞昱
瑞昱半导体股份有限公司 (Realtek Semiconductor Corporation)是全球顶尖的IC供应商之一，设计和开发联网多媒体，通讯网络，电脑周边，多媒体和智慧互联应用领域的各种IC产品。产品包括10/100/1000M/2.5G/5G/10G以太网络控制芯片/PHY收发器、10/100/1000M/2.5G/10G以太网络交换器/光电转换器、SoC/闸口控制芯片、无线网络控制芯片，及AP/路由器SoC、DSL芯片组、VoIP、蓝牙、xPON、物联网解决方案、车用以太网络解决方案、消费型和PC应用的高传真音频解决方案、读卡机控制芯片、USB 3.2/USB4集线器控制芯片，Type-C电力传输/讯号中继控制芯片，PC嵌入式控制芯片，网络/IP摄影机控制芯片、LCD监视器控制器、DisplayPort MST集线器控制芯片/重计时器芯片/视频转换芯片、智慧电视SoC与家庭娱乐中心解决方案。瑞昱是拥有RF、模拟和混合信号回路领域的先进设计专家，还有优异的制造与系统知识，为客户提供全功能，高效能，低功耗而且具有竞争力的整体解决方案。有关瑞昱的详情请上网查询：www.realtek.com。

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