[台湾新竹讯，2020年12月15日]
全球顶尖的网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体，今天宣布荣获2020年新竹科学园区「研发成效奖」, 以及全球最小封装最低功耗2.5G USB以太网络单芯片(RTL8156B)荣获「创新产品奖」。

「研发成效奖」与「创新产品奖」由新竹科学园区管理局所设立。奖项目的旨在鼓励园区厂商从事创新研究、新产品开发、取得专利、保护技术开发成果，以强化公司竞争力并促进产业发展。「研发成效奖」主要针对公司整体研发资源投入与研发创新成果进行评估，而「创新产品奖」针对公司新产品之创新性、技术性与市场竞争力等指标进行评估。

瑞昱半导体从创立以来，长期不断投入研发。公司无论是在研发人力占公司员工数比例、研发投入经费比例、期刊论文数、专利数量与衍生效益、产学合作、新产品创新等各项指标上都表现优异。全面性的研究与创新投入也表现在新产品上，同时研发能力与产品效能的优异表现，新产品竞争力更直接反应在公司的营运绩效上，2020年上半年，瑞昱已名列全球前十大IC设计公司行列 (数据源: TrendForce Fabless 2Q20 Ranking)。

荣获「创新产品奖」的瑞昱RTL8156B新一代2.5Gbps USB以太网络控制芯片，支持2.5Gbps连接速度，符合各种平台及操作系统的省电规范，包括 Modern Standby、Energy Star、EuP以及CEC。2.5Gbps的主要优势在于传统大量使用的超五类网线即可达到2.5Gbps速度的标准，是目前客户最简单升级连接速度的方案。RTL8156B采QFN56封装，芯片尺寸为6x6mm，是市场上USB 2.5Gbps以太网络控制芯片中最小封装的芯片，可用在笔记本电脑随身配件，如USB dongle或扩展坞。RTL8156B在市场发布后，受到客户青睐而导入设计，产品将于2020下半年陆续上市，预期将为客户在市场营销推广策略上带来极大优势，也可以让使用者享受到不需更换网线就能提升2.5倍连接速度的好处。

瑞昱半导体发言人黄依玮副总表示： "瑞昱半导体自成立以来一直开发创新且深受好评的产品，我们很荣幸获得2020年新竹科学园区「研发成效奖」 与「创新产品奖」， 这也代表对瑞昱持续在产品/技术研发和创新坚持不懈的肯定。"

关于瑞昱
瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corporation)是全球顶尖的IC供货商之一，设计和开发有线及无线通信网络、计算机外设和多媒体应用领域的各种IC产品。产品包括10/100/1000/2500M以太网络控制芯片/PHY收发器、10/100/1000M以太网络交换机/光电转换器、SoC/网关控制芯片、无线网络控制芯片，及AP/路由器SoC、DSL芯片组、VoIP、蓝牙、xPON、物联网解决方案、车用以太网络解决方案、消费型和PC应用的高保真音频解决方案、读卡器控制芯片、网络/IP摄影机控制芯片、LCD显示器控制芯片/电视控制芯片与家庭娱乐中心解决方案。瑞昱是拥有RF、模拟和混合讯号回路领域的先进设计专家，还有优异的制造与系统知识，为客户提供全功能、高效能而且具有竞争力的整体解决方案。有关瑞昱的详情请上网查询：www.realtek.com。

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